元器件的烘烤部分濕敏性器件（MSD）在使用前需要做烘烤的處理。如PCB，IC, LED等。這些都是PCBA生產(chǎn)中的關(guān)鍵器件，如未按要求烘烤會(huì)給生產(chǎn)帶來(lái)毀滅性的災(zāi)難。PCB有多種類型，低端產(chǎn)品的PCB板多使用噴錫，OSP板。高端多層的服務(wù)器主機(jī)板使用浸銀，浸金的居多。不過(guò)隨著工業(yè)制造的發(fā)展，要求極高的服務(wù)器主機(jī)板也可以使用OSP板，OSP板成本低，只是對(duì)PCBA加工過(guò)程的時(shí)間管控要求嚴(yán)格。不過(guò)OSP不能進(jìn)行烘烤，如果出現(xiàn)表面有機(jī)涂覆層異常的情況，PCBA加工廠不能直接烘烤使用，只能退給PCB生產(chǎn)廠商去除表面涂覆層，重新做新的表面處理。使用較多的浸銀，浸金PCB板如需要但未按要求烘烤，因板內(nèi)吸有潮氣，最容易在回流焊，波峰焊的生產(chǎn)過(guò)程中，出現(xiàn)焊盤(pán)氧化造成的焊接不良。大面積的焊接不良，尤其是BGA，內(nèi)存槽等焊接不良可能造成整板報(bào)廢，有些焊接不良無(wú)法被工廠的測(cè)試完成檢出，有流于客戶端的風(fēng)險(xiǎn)。在高溫的過(guò)程中，也可能出現(xiàn)PCB分層起泡的問(wèn)題，同樣會(huì)導(dǎo)致整塊PCBA板報(bào)廢。服務(wù)器主機(jī)板使用的IC，如CPU等，一般使用球形觸點(diǎn)陣列BGA（ball grid array)，如未按要求烘烤，在焊接過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)鍚珠，焊點(diǎn)有氣泡。部分BGA是可以維修更換以重新焊接，有些錫珠過(guò)多，又與附近的過(guò)孔焊在一起等復(fù)雜情形，是無(wú)法維修的，只能報(bào)廢。有些濕敏度比較高的LED，未按要求烘烤會(huì)出現(xiàn)燈不亮的問(wèn)題，這類問(wèn)題在生產(chǎn)過(guò)程無(wú)法完全通過(guò)測(cè)試偵測(cè)出來(lái)，會(huì)流出至客戶端，帶來(lái)客戶投訴。所以按要求烘烤濕敏性器件很重要。

IC燒錄前加工的燒錄是把IC從原裝的邊帶或者托盤(pán)中取出，通過(guò)燒錄器把軟件加載到IC里的過(guò)程，這種叫離線燒錄(offline programming)，這種燒錄方式有利有弊。相比在線燒錄（online programming），離線燒錄最突出的優(yōu)點(diǎn)是用時(shí)少，對(duì)于產(chǎn)品的制造效率來(lái)說(shuō)，這個(gè)優(yōu)點(diǎn)尤為重要。但同時(shí)離線燒錄也有一些弊端，把元件從連帶或托盤(pán)里取出，放入燒錄器底座，燒錄完成后再擺回托盤(pán)，這個(gè)過(guò)程有過(guò)多的人工操作，會(huì)有一些作業(yè)問(wèn)題產(chǎn)生，如漏燒錄，燒錄錯(cuò)軟件，元件腳歪斜等。不過(guò)基本上這些問(wèn)題，能在后續(xù)的測(cè)試過(guò)程中檢測(cè)出來(lái)。完善燒錄流程，做好首件的檢查，記錄，可以有效地避免IC在燒錄過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題，減少品質(zhì)成本。