產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被成為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占有率極高的產(chǎn)品。目前日本、中國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)、西歐和美國(guó)為主要的印制電路板制造基地。

受益于終端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支持，全球PCB市場(chǎng)成功實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇及增長(zhǎng)。香港線路板協(xié)會(huì)(HKPCA)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011年全球PCB市場(chǎng)將平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)6-9%，中國(guó)則有望增長(zhǎng)9-12%。臺(tái)灣工研院(IEK)分析報(bào)告預(yù)測(cè)，2011年全球PCB產(chǎn)值將增長(zhǎng)10.36%，規(guī)模達(dá)416.15億美元。

根據(jù)Prismark公司的分析數(shù)據(jù)與興業(yè)證券研發(fā)中心發(fā)布的報(bào)告表明，PCB應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。近年來(lái)伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車板等領(lǐng)域的增長(zhǎng)比較緩慢，而應(yīng)用于高端手機(jī)、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產(chǎn)品的HDI板、封裝板和軟板還將保持快速增長(zhǎng)。

北美

美國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì)(IPC)公布，2011年2月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比(book-to-billratio)為0.95，意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品，僅會(huì)接獲價(jià)值95美元的新訂單。B/B值連續(xù)第5個(gè)月低于1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實(shí)質(zhì)性回升。

日本·日本地震短期影響部分PCB原材料供給，中長(zhǎng)期有利于產(chǎn)能向臺(tái)灣和大陸轉(zhuǎn)移

日本

·高端PCB廠商加速在大陸擴(kuò)產(chǎn)，技術(shù)、產(chǎn)能和訂單向大陸轉(zhuǎn)移是大勢(shì)所趨

·臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，日本供應(yīng)鏈斷裂，中國(guó)、韓國(guó)PCB板廠將成大贏家

臺(tái)灣·臺(tái)灣工研院(IEK)分析師指出，受益于全球總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及新興國(guó)家消費(fèi)支撐，2011年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)29%

臺(tái)灣

全球產(chǎn)能將進(jìn)一步向中國(guó)轉(zhuǎn)移中投顧問(wèn)分析報(bào)告指出，中國(guó)印刷電路板業(yè)在內(nèi)銷增長(zhǎng)和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢(shì)下，將步入高速成長(zhǎng)期。到2014年，中國(guó)印刷電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球的比重將提高到41.92%。