PCBA流程與技術

一、拼板聯(lián)接： 1.V-CUT聯(lián)接：使用分割機分割，這種分割方式斷面平滑，對后道工序無不良影響。

2.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需考慮斷裂后的毛刺，及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作，還應考慮是否影響插件過軌道，及是否影響裝配組裝。

二、PCB材質：

1．XXXP、FR2、FR3這類紙板PCB受溫度影響較大，因熱膨脹系數(shù)不同容易導致PCB上銅皮出現(xiàn)起泡、變形，斷裂，脫落現(xiàn)象。

2．G10、G11、FR4、FR5這類玻璃纖維板PCB受SMT溫度及COB、THT的溫度影響相對較小。

如果一塊PCB上需要進行兩種以上的COB. SMT. THT生產(chǎn)工藝，從兼顧質量和成本考慮，F(xiàn)R4適合大部分產(chǎn)品。

三、焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT生產(chǎn)的影響：

焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT的焊接成品率有很大影響，因為不合適的焊盤連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用，在回流爐中把液態(tài)的焊料吸走(流體中的虹吸和毛細作用)。以下的情況對生產(chǎn)品質有好處：

1．減小焊盤連接線的寬度：

如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的最da寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。

2．與大面積導電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間最優(yōu)選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。

3．避免連接線從旁邊或一個角引入焊盤。最優(yōu)選為連接線從焊盤后部的中間進入。

4．通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內(nèi)或直接靠近焊盤。

原因是：焊盤內(nèi)的通孔將吸引焊料進入孔中并使焊料離開焊點；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護(實際生產(chǎn)中，PCB來料中綠油印刷不精que的情況很多)，也可能引起熱沉作用，會改變焊點浸潤速度，導致片式元器件出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，嚴重時會阻礙焊點的正常形成。

通孔和焊盤之間的連接最優(yōu)選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。