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焊接上錫是smt貼片加工中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它關(guān)系到電路板的使用性能和外形美觀，在實(shí)際生產(chǎn)加工中，由于某些原因?qū)е律襄a不良，如普通焊點(diǎn)上錫不豐滿，會(huì)直接影響smt貼片加工的質(zhì)量，那么smt貼片加工焊錫不飽滿怎么回事呢？
smt貼片加工焊錫不飽滿的主要原因有:
1、焊膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能欠好，不能滿意杰出的上錫要求。
2、焊膏中助焊劑的活性不行，無(wú)法去除PCB焊盤或SMD焊接方位的氧化物。
3、焊膏中助焊劑的擴(kuò)張率過(guò)高，簡(jiǎn)單出現(xiàn)空洞。
4、PCB焊盤或SMD焊接方位氧化嚴(yán)重，影響焊接效果。
5、焊點(diǎn)焊膏量缺乏，導(dǎo)致上錫不豐滿出現(xiàn)空缺。
6、假如部分焊點(diǎn)錫不豐滿，原因可能是錫膏在使用前沒(méi)有充沛拌和，助焊劑和錫粉不能充沛交融。
7、過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，導(dǎo)致焊膏中助焊劑活性失效。
關(guān)于smt貼片加工焊錫不飽滿的原因，可根據(jù)上述幾點(diǎn)進(jìn)行分析檢查及對(duì)癥下藥。解決上錫不豐滿問(wèn)題防止作廢、節(jié)約成本。
