為確保SMT貼片機(jī)的實(shí)際運(yùn)行，在SMT貼片機(jī)的實(shí)際操作中，不但要有專注技術(shù)培訓(xùn)學(xué)習(xí)、工作經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)員和行車技術(shù)人員，還應(yīng)共同完成貼片機(jī)的實(shí)際操作。這樣就保證了SMT芯片的高可靠性和高通量。高頻特性焊機(jī)焊接廢品率。減小電流磁場(chǎng)效應(yīng)和射頻信號(hào)危害。容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制，提高生產(chǎn)效率。

　　什么細(xì)節(jié)很容易被SMT貼片加工忽略？

　　一般管理規(guī)定中間25±3℃SMT貼片生產(chǎn)線。SMT貼片相對(duì)密度高，電子設(shè)備體積小，重量輕。SMT貼片電子器件是傳統(tǒng)式電子設(shè)備的一半甚至十分之一。SMT貼片經(jīng)綜合選擇加工后，相對(duì)作用電子設(shè)備總體積可減少40%~60%，凈重減少60%~80%。

　　電焊膏包裝印刷時(shí)，須事先準(zhǔn)備好粘膠工具、鋼片抹布、氣旋式清洗劑混合刀。SMT貼片加工廠，多數(shù)人都知道公司常用鋁箔助焊膏的關(guān)鍵成分是Sn/Pb鋁合金，且鋁合金的開展比例為63/37。主要焊接材料有2部分錫粉和焊劑。焊接液主要是清除金屬氧化物，破壞熔融表面層，避免再次發(fā)生空氣氧化。

　　SMT貼片加工助焊膏的錫粉顆粒與助溶液體積比約為1:1，凈重比約為9:1。在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，焊膏須解凍、升溫?cái)嚢韬蛯?shí)際操作。加熱不起作用。在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，BGA存儲(chǔ)是容易被忽略的一個(gè)環(huán)節(jié)。包裝容器應(yīng)置于干燥的自然環(huán)境中，保持關(guān)鍵電子設(shè)備的干燥和抗氧化能力。