PCBA加工是基于PCB設(shè)計(jì)制作的生產(chǎn)資料來(lái)進(jìn)行加工生產(chǎn)的。PCB設(shè)計(jì)有利于后續(xù)PCBA加工。不完善的設(shè)計(jì)會(huì)影響加工過(guò)程，甚至影響產(chǎn)品質(zhì)量。那么什么樣的PCB設(shè)計(jì)因素會(huì)影響PCBA的加工呢？

　　影響PCBA加工的PCB設(shè)計(jì)因素有哪些?

　　【1】、【上錫位不能有絲印圖。】

　　【2】、銅箔與板邊的最小距離【0.5mm】,組件與板邊的最小距離為5.0mm焊盤與板邊的最小距離【4.0mm】。

　　【3】、銅箔的最小間隙:【單面板0.3mm】【雙面板0.2mm】。

　　【4】、在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)應(yīng)注意，當(dāng)金屬外殼組件和插件與印制板接觸時(shí)，頂部焊盤不能打開(kāi)，必須涂上阻焊油或絲印油。

　　【5】、SMT貼片加工中跳線不要放在IC下面或是馬達(dá).電位器以及其它大體積金屬外殼的組件下。

　　【6】、電解電容器與散熱器之間的最小距離為【10mm】。其他部件與散熱器之間的距離為【2.0mm】。

　　【7】、大型元器件(如變壓器,【直徑15mm】以上的電解電容,大電流的插座.)應(yīng)加大焊盤。

　　【8】、銅箔的最小線寬:【單面板0.3mm】,【雙面板0.2mm】邊上的銅箔最小也要【1.0mm】。

　　【9】、螺絲孔【半徑5mm】?jī)?nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結(jié)構(gòu)圖要求)。

　　【10】、一般通孔安裝組件的焊盤大小(直徑)為孔徑的兩倍雙面板最小為【1.5mm】單面板最小為2.0mm】如不能用圓形的焊盤可以用腰圓形的焊盤。

　　【11】、焊盤中心距離小于【2.5mm】的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為【0.2mm】。

　　【12】、需要過(guò)錫爐才后焊的組件.焊盤要開(kāi)走錫位.方向與過(guò)錫方向相反.為【0.5mm】到【1.0mm】.這主要用于單面中后焊的焊盤,以免過(guò)爐時(shí)堵住。

　　【13】、在大面積的PCB設(shè)計(jì)中(大約超過(guò)【500mm】以上)為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB板彎曲,應(yīng)在PCB板中間留一條【5mm】至【10mm】的空隙不放組件(可走線)以用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止彎曲的壓條。

　　【14】、為減少焊點(diǎn)短路,所有雙面板和通孔均不得設(shè)置阻焊窗。