在SMT貼片加工廠中某些呈現(xiàn)加工不良的元器件是需要返修的,然而在返修過(guò)程中也會(huì)有許多難題,比如說(shuō)SMT貼片加工元器件的拆焊,這也是需要技巧的。在開(kāi)始脫焊之前,請(qǐng)確保您有必要更正作業(yè)的設(shè)備。我不能著重這一點(diǎn),焊接煙霧對(duì)健康極為有害。在通風(fēng)良好的區(qū)域工作以分散焊錫煙霧并運(yùn)用排煙器和/或佩戴呼吸器以避免吸入此類煙霧。拆焊前請(qǐng)采取全部必要的預(yù)防措施。
SMT貼片加工廠怎么拆焊貼片元器件問(wèn)題
一、SMT貼片加工廠關(guān)于銷密度高的部件的工藝也便是先焊一只腳,然后用錫絲焊其他的腳。腳的數(shù)量大而密布,釘和墊的對(duì)齊是要害。
二、關(guān)于腳數(shù)較少的SMT貼片打樣元件,如電阻、電容、雙極和三極管,首先在焊盤上進(jìn)行鍍錫,然后左手用鑷子將元件夾到裝置位置,并將其固定在電路板上,右手將焊盤上的錫焊接到焊盤上,左手的鑷子能夠松開(kāi),其他的腳能夠用錫絲代替焊接。
三、關(guān)于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件,選用類似的辦法。首先,在焊盤上進(jìn)行鍍錫,然后用鑷子夾持元件在左側(cè)焊接一只腳,然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風(fēng)槍拆卸這些部件通常更好。一方面,手持熱風(fēng)槍熔化焊料,另一方面,在焊料熔化時(shí),運(yùn)用鑷子等夾具來(lái)移除組件。