PCBA在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)要留意一些問題，PCBA組裝流程設(shè)計(jì)，元器件布局設(shè)計(jì)，組裝工藝性設(shè)計(jì)，自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)。

    PCBA進(jìn)行制造設(shè)計(jì)考慮熱設(shè)計(jì)具體內(nèi)容

    1.自動(dòng)化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)，自動(dòng)化生產(chǎn)線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件……

    2.PCBA組裝流程設(shè)計(jì)，PCBA組裝流程設(shè)計(jì)，即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)。它決定了組裝時(shí)的工藝pcb廠方法與路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì)……

    3，元器件布局設(shè)計(jì)，元器件布局設(shè)計(jì)，即元器件在裝配面上的位置，方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置，方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)要求的介紹。需要指出的是，有時(shí)一個(gè)裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用"再流焊接十波峰焊接"進(jìn)行焊接，對于此類情況，PCBA應(yīng)按每種封裝所采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)……

    4.組裝工藝性設(shè)計(jì)，組裝工藝性設(shè)計(jì)，即面向焊接直通率的設(shè)計(jì)，通過焊盤，阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)焊膏定量，定點(diǎn)的穩(wěn)定分配，通過布局布線的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝所有焊點(diǎn)的同步熔融與凝固，通過安裝孔的合理連線設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)75%的透錫率等，這些設(shè)計(jì)目標(biāo)最終都是為了提高焊接的良率……

    PCBA的熱設(shè)計(jì)的內(nèi)容有很多，每一個(gè)PCB線路板內(nèi)容的具體要求都會(huì)具有一些差別。比如熱沉焊盤的熱設(shè)計(jì)出現(xiàn)少錫現(xiàn)象的話我們可以利用一些方法來解決，最常見的就是加大散熱孔。所以在遇到一些問題的時(shí)候我們不用驚慌，找一些專業(yè)的人士就能解決我們的所有問題……