隨著電子業(yè)的迅速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的要求以及SMT加工技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷向小型化、精密化方向發(fā)展，越來(lái)越多的電子元件安裝在SMT貼片打樣電路板上。當(dāng)板子上的零件總數(shù)增加時(shí)，損壞零件的風(fēng)險(xiǎn)必然會(huì)增加，正如漲潮一樣。所以貼片加工廠在這種情況下一定要減少損壞零件的可能性，這需要我們對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中損壞零件的具體原因有一個(gè)詳細(xì)的認(rèn)識(shí)。

    上海SMT貼片加工廠損件原因有哪些？

    （1）SMT小批量貼片加工廠零件的位移主要是由于第1過(guò)程零件的損壞、彎曲應(yīng)力或第二過(guò)程頂針安裝不當(dāng)造成的。在焊接過(guò)程中，如切割、包裝等會(huì)產(chǎn)生裂紋，焊接后也會(huì)受熱而破裂。

    （2）沖擊點(diǎn)SMT貼片元件的沖擊點(diǎn)不是分析判斷因素，但一般沖擊點(diǎn)的位置、方向和損壞程度可提供大量分析信息。

    （3）直撞力通常會(huì)造成貼片元件和板材的損壞，可以看到元件有明顯的損壞缺陷。

    （4）平行碰撞力會(huì)直接對(duì)零件造成折斷缺角的原因是由于力矩方向不大，在大多數(shù)情況下不會(huì)造成嚴(yán)重?fù)p壞。

    SMT貼片加裂縫的形狀

    （1）層裂：層裂主要是由于熱沖擊引起的，但部分是由于工藝不當(dāng)以及層間壓接焊縫的Baking工藝缺陷所致。

    （2）斜向裂紋：由于彎曲應(yīng)力在零件下部形成支點(diǎn)，固定焊點(diǎn)在電極端部產(chǎn)生斜斷，尤其是大型零件與應(yīng)力垂直的嚴(yán)重?cái)嗔选?/p>

    （3）放射狀裂紋：在SMT加工過(guò)程中產(chǎn)生的放射狀裂紋通常是由于多為點(diǎn)狀壓力所致，如頂針、吸管、測(cè)試工具等。

    （4）完全破裂：完全破裂是一種經(jīng)常與PCBA破壞相伴而生的嚴(yán)重破壞形式。一般為橫向碰撞或電容裂紋引起的零件燒毀。