大家都知道電子產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)，體積越來越小，同時(shí)也越來越薄，元器件越來越小，也就意味著組裝密度越來越高，組裝難度越來越大，提升自身貼片加工實(shí)力是表面貼裝技術(shù)發(fā)展的總趨勢。

    SMT貼片加工廠是如何處理散料的？

    創(chuàng)新導(dǎo)致發(fā)展，技術(shù)導(dǎo)致效益，電子制造業(yè)將大大縮短產(chǎn)業(yè)鏈，向電子元器件、半導(dǎo)體封裝、表面貼裝加工、應(yīng)用開發(fā)和設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)移，電子設(shè)備的功能和體積以及可靠性得到顯著優(yōu)化，價(jià)格降低，同時(shí)，環(huán)境友善也更高。由于科技的進(jìn)步，電子元件現(xiàn)在變得非常小，如果掉在地上，肉眼可能看不見它們。最麻煩的是補(bǔ)丁的處理，以滿足大多數(shù)。

    正常的部件是材料板或材料帶，可以直接裝入飛達(dá)貼片機(jī)，可以按照程序進(jìn)行安裝。但是咱們SMT貼片加工廠的散料的區(qū)別在于它是一個(gè)接一個(gè)的，沒有材料板或材料帶作為載體，或材料帶短，飛達(dá)不能活。在smt芯片加工廠，如果技術(shù)人員遇到這種情況，他們首先需要找到一個(gè)合適的托盤/磁帶，一個(gè)接一個(gè)地裝載材料。這種方法既費(fèi)時(shí)又費(fèi)力。如果smt生產(chǎn)線之間存在性能評估或pk，將會影響性能。因此，大塊材料通常不受歡迎。

    隨著新設(shè)備的推出和SMT打樣訂單的增多，解決散料貼裝耗時(shí)耗力的方法也不斷的出現(xiàn)，做為中國深圳貼片加工老牌廠家，我們也在硬件、軟件、技術(shù)以及工藝設(shè)計(jì)方面發(fā)展作出全面升級需要改進(jìn)，以此作為提升工作效率，減少公司客戶的等待一段時(shí)間。