SMT加工是表面組裝技術(shù)（表面安裝技術(shù)），英語都被稱為Surface Mount Technology，是目前電子組裝行業(yè)流行的技術(shù)和工藝。一種電路安裝技術(shù)，用于將針腳或短引線表面組件部件（SMC/SMD、中文薄片部件）安裝在印刷電路板（PCB）的表面或其他基板表面，并通過重排或深焊等方式進(jìn)行焊接。

    SMT加工減少故障的方法是怎樣？

    SMT加工制造過程、處理和印刷電路組裝（PCA）測試等會(huì)對包裝施加很多機(jī)械應(yīng)力，導(dǎo)致故障。隨著格柵陣列封裝的變大，為這些階段設(shè)置安全級別的方法也越來越困難。

    SMT加工制造工藝和裝配工藝，特別是無鉛PCBA的挑戰(zhàn)之一是不能直接測量焊點(diǎn)的應(yīng)力。廣泛用于描述互連部件危險(xiǎn)的測量標(biāo)準(zhǔn)是與該部件相鄰的印刷電路板張力。

    隨著無鉛設(shè)備的用途的擴(kuò)大，用戶的關(guān)注度也在增加。因?yàn)楹芏嘤脩裘媾R質(zhì)量問題。

    SMT加工該測試方法指定了以環(huán)形模式排列的8個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中央裝有BGA的PCBA，這樣放置的：部件朝下置于支撐銷上，負(fù)載施加在BGA背面。根據(jù)IPC/JEDEC-9704的建議軌距放置，將變送器放置在與部件相鄰的位置。

    PCBA彎曲到相關(guān)張力水平，通過錯(cuò)誤分析可以確認(rèn)這種張力水平造成的損傷程度。通過迭代方法，可以確認(rèn)沒有發(fā)生損傷的張力水平。這就是張力限制。

    進(jìn)入21世紀(jì)以來，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)以每年20%以上的速度增長，從2004年開始連續(xù)三年位居世界第二。隨著中國電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，中國表面貼裝技術(shù)（SMT加工）和生產(chǎn)線也取得了迅猛發(fā)展，表面貼裝生產(chǎn)線的核心設(shè)備——自動(dòng)貼裝，中國的保有量已經(jīng)走在世界前列。