確保您達(dá)到構(gòu)建時(shí)間始終是表面貼裝生產(chǎn)的重中之重。然而，許多原始設(shè)備制造商（OEM）面臨的挑戰(zhàn)是涉及印刷電路板組件（PCBA）的過(guò)程可能很多且復(fù)雜。最小的細(xì)節(jié)可以帶來(lái)差異。

    提高PCBA生產(chǎn)效率的4個(gè)方法

    在本文中，我們將探討四個(gè)核心電子元件封裝問(wèn)題，這些問(wèn)題將幫助您簡(jiǎn)化生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)并降低成本。

    1.將組件變化保持在最小值

    在指定物料清單（BOM）時(shí)，發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)工程師在同一板參考中列出了幾個(gè)類似的組件并不罕見。雖然這個(gè)選擇元素可能會(huì)以的意圖提供，但它可能是一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)椴煌圃焐烫峁┑牧慵某叽绾托螤羁赡軙?huì)有所不同。

    表面貼裝拾取和放置程序通常針對(duì)一個(gè)特定部件進(jìn)行設(shè)置。任何超出預(yù)期公差的偏差都可能導(dǎo)致零件被拒絕，生產(chǎn)線停止磨削。為了保持一致性，請(qǐng)始終要求您的材料供應(yīng)商只安排一個(gè)批準(zhǔn)的部件–或者至少，他們應(yīng)該讓您了解任何可能的變化，以便您的取放程序可以離線更新，您可以避免任何昂貴的機(jī)器停機(jī)時(shí)間。

    2.選擇高效的包裝

    提供器件的格式可以有很大差異–特別是在集成電路（IC）方面。典型的IC封裝方法可以包括華夫格托盤，管和卷軸–每個(gè)都通常在部件號(hào)的末尾用特定的字母或數(shù)字來(lái)區(qū)分。

    如果您的目標(biāo)是獲得效率，那么膠帶和卷繞部件是選擇，因?yàn)楣軤畈考氖褂靡蕾囉诓僮鲉T隨著管子變空而隨時(shí)更換部件，這可能會(huì)延遲制造過(guò)程。當(dāng)然，在某些情況下，請(qǐng)求膠粘和卷繞的部件可能不太可行，例如在批量大小通常較小的新產(chǎn)品引入（NPI）的情況下。在這些情況下，購(gòu)買更大量的設(shè)備可能沒(méi)有商業(yè)意義，因此您可以用錄音和卷軸格式接收它。

    如果您決定將部件從管狀包裝更換為膠帶和卷軸，您還需要確保蓋帶上的密封質(zhì)量足夠。質(zhì)量差的密封件會(huì)增加蓋帶移動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)，這可能意味著部件可能會(huì)損壞或丟失。

    3.避免拼接組件

    有時(shí)，可能需要將較少量的膠帶和卷繞組件的組合拼接在一起以形成一個(gè)較大的連續(xù)條帶。但如果這種拼接執(zhí)行得不好，則磁帶可能會(huì)卡在表面貼裝機(jī)器中。如果蓋帶從載帶上拉開，那么您將留下需要由操作員解決的卡住機(jī)器，從而導(dǎo)致代價(jià)高昂的停機(jī)時(shí)間。

    4.計(jì)劃不總是去計(jì)劃的事情

    在制造過(guò)程中固有的是，事情有時(shí)并不像預(yù)期的那樣。如果表面貼裝機(jī)器錯(cuò)放，掉落或損壞某個(gè)組件，并且您沒(méi)有更多的該組件庫(kù)存，那么您可能會(huì)有兩個(gè)艱難的選擇。您可以選擇繼續(xù)使用SMT構(gòu)建，并且一旦到達(dá)就可以手動(dòng)適合該部件，或者您可以在訂購(gòu)（和等待）更換部件時(shí)停止工作?，F(xiàn)實(shí)情況是，這兩種選擇都不是特別理想。手動(dòng)安裝零件會(huì)影響質(zhì)量，增加損壞的風(fēng)險(xiǎn)，并影響您的交貨時(shí)間。與此同時(shí)，選擇停止工作意味著您的機(jī)器閑置并且花費(fèi)您的錢。