偉利仕（上海）電子有限公司
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選擇工藝流程主要依據(jù)印制板的拼裝密度和本單位SMT制造生產線設備條件。當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時，可作如下考慮。
SMT貼片加工應考慮的因素
盡量選用再流焊方式，因為再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性。
●再流焊不像波峰焊那樣，元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件遭到的熱沖擊小。
●焊料定量施加在焊盤上，能操控施加量，減少了焊接缺點。因而焊接質量好，可靠性高。
●有自定位效應（Self Alignment），即當元器件貼放方位有必定偏離時，因為熔融焊料表面張力的作用，當其全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潮濕時，能在潮濕力和表面張力的作用下， 自動被拉回到近似目標方位。
●焊料中一般不會混入不純物，使用焊膏時，能正確地確保焊料的組分。
●可以選用局部加熱熱源，然后可在同一基板上選用不同焊接工藝進行焊接。
●工藝簡單，修板的工作量極小，然后節(jié)省了人力、電力、材料。
2.一般密度的混合拼裝，當SMD和THC在PCB的同一面時，選用A面印刷焊膏、再流焊， B面波峰焊工藝；當THC在PCB的A面、SMD在B面時，選用B面點膠、波峰焊工藝。
3.在高密度混合拼裝條件下，當沒有THC或只有極少數(shù)THC時，可選用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少數(shù)THC選用后附的辦法；當A面有較多THC時，選用A面印刷焊膏、再流焊， B面點膠、裝貼、波峰焊工藝。
