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上海SMT貼片加工廠
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偉利仕(上海)電子有限公司

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SMT表面PCBA代加工組裝檢測工藝介紹

2019-12-02


SMT表面PCBA代加工組裝檢測工藝介紹


  smt是一項相當(dāng)復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù),同時具有高速度、高精度的特點。為了實現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標(biāo),必須從PCB設(shè)計、元器件、材料,以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制。其中,以預(yù)防為主的工藝過程控制尤其適合SMT。在SMT的每‘步制造工序中通過有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序的工作十分重要。因此, “檢測”也是工藝過程控制中不可缺少的重要手段。


  SMT的檢測內(nèi)容包括來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測戴防靜電手套、PU涂層手套。

SMT表面PCBA代加工

  工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正。來料檢測、焊膏印刷后,以及焊前檢測中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低,對電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了,因為焊后返工需要解焊以后重新焊接,除了需要工時、材料,還可能損壞元器件和印制板。由于有的元器件是不可逆的,如需要底部填充的Flip chip,還有.BGA、CSP返修后需要重新植球,對于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復(fù),所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。由此可見,工序檢測、特別是前幾道工序檢測,可以減少缺陷率和廢品率,可以降低返工/返修成本,同時還可以通過缺陷分析從源頭上盡早地防止質(zhì)量隱患的發(fā)生。


  表面組裝板的最終檢測同樣十分重要。如何確保把合格、可靠的產(chǎn)品送到用戶手中,這是在市場競爭中獲勝的關(guān)鍵。最終檢測的項目很多,包括外觀檢測、元器件位置、型號、極性檢測、焊點檢測及電性能和可靠性檢測等內(nèi)容。


       偉利仕(上海)電子有限公司是由美國偉利仕公司(WELLEX CORPORATION)于2001年投資興建,專業(yè)從事各種電子產(chǎn)品加工組裝及電子半成品(PCBA)加工的美資企業(yè)。廠房占地面積近6,400平方米,現(xiàn)有員工200多名,并擁有專業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備和完整的測試工藝及科學(xué)的質(zhì)量管理體系。 公司致力于滿足全球OEM廠商/客戶不同類型的制造要求,提供從產(chǎn)品元器件采購到生產(chǎn)裝配、技術(shù)支援的全方位服務(wù)。 主營上海oem代工PCBA加工SMT貼片加工等業(yè)務(wù)。


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